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MICRO SIM CARD 8P掀蓋式 1.5H雙排焊腳卡座

發布于:2021年07月01日 作者:穎鑫電子 閱讀:85977

翻蓋式8P1.5H雙排SMT

接口名稱:1050821AR002

外形尺寸:17.15L*16.5W*1.35H

封裝方式:表面貼裝(SMT) 

制程耐溫:回流焊(260度)

使用溫度:-40度~+85度 

端子材質:磷銅(鍍金)

產品壽命:5000次 

包裝方式:1250PCS/REEL

額定電流:0.5A 

應用范圍:智能家居,遠程通訊設備、物聯網;

翻蓋式8P1.jpg

產品材質

1.膠芯:PBT/LCP UL94V-0;

2.端子:黃銅C2680,鎳底,鍍金1 u;

3.外殼:SPCC/C2680 全區域鍍鎳40 u MIN;

MICRO SIM CARD 8P掀蓋式 1.5H雙排焊腳圖紙

MICRO SIM CARD 8P掀蓋式 1.5H雙排焊腳.jpg